设备性能(néng)
产能(néng): Up to 9600/8000/10000/12000 Wafers/Hour
设备有(yǒu)效利用(yòng)率:≥98%
碎片率:≤0.01%
硅片规格
硅片厚度:≥140 μm
硅片尺寸:156.75*156.75mm-212*212mm
花(huā)篮类型:Low-surface carrier (LSC)made by PVDF
花(huā)篮片间距:4.1mm
花(huā)篮容量:100-120 wafers
机械臂系统
机械臂:4 sets
伺服马达:8 PC
抬起时间:Less than 5 sec
设备尺寸
長(cháng)*宽*高:15998*2630*2574mm
長(cháng)*宽*高:16200*3000*2574mm
長(cháng)*宽*高:17730*3000*2574mm
長(cháng)*宽*高:25560*2960*2574mm
方向
工作方向:Left→Right / Right→Left(TBD)
電(diàn)力供应
供電(diàn):AC380V 3PH+PE+N 50Hz(TBD)
控制電(diàn)源:DC 24V
满载電(diàn)源:230KW/138KW
建议最大保险丝规格:225A/135A
安装要求
最小(xiǎo)地面承重:750Kg/㎡
最低車(chē)间高度:3.5m
无尘室级别:ISO7(10K Class)
环境温度:17℃<RT<30℃
最大湿度:70%